Исследование влияния конструктивных особенностей теплоотвода на эффективность охлаждения процессора

Аннотация

Гайдин Н.М., Поклонская М.В., Палий А.В.

Дата поступления статьи: 13.07.2021

В статье проведено исследование зависимости температуры теплонагруженного элемента микроэлектроники от параметров формы теплоотводящего тела. Численное моделирование исследования эффективности теплоотводящей поверхности с точки зрения снижения температуры источника проводилось в САПР Ansys Fluent. Преимуществом описанной в работе конструкции теплоотвода считается довольно высокая интенсивность отвода тепла из термически активной области и небольшой вес, что обеспечивается простотой системы теплоотвода и повышенной скорости переноса тепла, что позволяет экономически выгодно рассчитать использование материало-временных затрат на изготовление изделия. Повышенная температура элементов электронной аппаратуры значительной степени влияет на надежность их работы. В данной работе ставится задача обеспечения нормального температурного режима корпуса теплонагруженного элемента микроэлектроники с помощью пассивной системы охлаждения специально спроектированной формы.

Ключевые слова: теплоотвод, эффективность теплоотводящей конструкции, тепловое сопротивление, температурный режим, теплоотдача, тепловое сопротивление, рассевание тепла, теплонагруженный элемент

05.13.18 - Математическое моделирование, численные методы и комплексы программ

.