Технологии трёхмерной интеграции на основе высокоинтегрированных подложек и бескорпусных микросхем позволяют решить задачу миниатюризации сложно-функциональных устройств. Однако, увеличение сложности и уменьшение массогабаритных параметров изделий приводит к проблемам эффективного распределения и отвода тепла от бескорпусных микросхем. В статье рассмотрены особенности и проблемы теплового анализа 3D вычислительной микросистемы на основе нескольких модулей с бескорпусными микросхемами, а также показана важность моделирования реального тепловыделения программируемых логических интегральных схем.

Ключевые слова: микросборка, микросистема, бескорпусная микросхема, программируемая логическая интегральная схема, тепловой анализ, система автоматизированного проектирования, метод конечных элементов, моделирование теплообмена, печатная плата, трёхмерная интеграция

1.2.2 - Математическое моделирование, численные методы и комплексы программ , 2.3.3 - Автоматизация и управление технологическими процессами и производствами

Предложена конструкция актюатора, состоящего из тонких слоев диоксида кремния и алюминия. Выполнены расчеты скорости срабатывания и теплообмена актюатора. При условии оптимального подбора толщин слоев и оптимизации стадий технологического процесса, в особенности глубокого селективного травления кремния, могут быть получены наилучшие показатели по углу отклонения зеркала и скорости работы устройства. Чем больше разность между начальной температурой и температурой нагрева, тем сильнее опускается балка актюатора к плоскости пластины, и, соответственно, меньше угол подъема актюатора над поверхностью пластины. Таким образом возможно осуществлять управление углом наклона балки путем подбора соответствующего нагревателя и напряжения, обеспечивающего необходимую температуру. Приведена конструкция микрозеркала на основе предложенного актюатора. Разработанная конструкция микрозеркала на основе термостимулированного актюатора позволяет обеспечить управление наклоном зеркала в широких пределах.

Ключевые слова: кремний, термоактюатор, микромеханические системы, биморфная структура, микрозеркало

05.27.01 - Твердотельная электроника, радиоэлектронные компоненты, микро- и наноэлектроника на квантовых эффектах

Сведения об авторах выпуска №1 (2013)

Ключевые слова: авторы